- 電子化學(xué)品：以創(chuàng)新增強(qiáng)高端化供給
- 發(fā)布日期：2026-01-08
《石化化工行業(yè)穩(wěn)增長(zhǎng)工作方案(2025—2026年)》提出，要增強(qiáng)高端化供給。聚焦集成電路、新能源、醫(yī)療裝備等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈需求，支持電子化學(xué)品、高端聚烯烴等領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)品攻關(guān)，推動(dòng)創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快補(bǔ)齊短板弱項(xiàng)。
電子化學(xué)品廣泛應(yīng)用在太陽(yáng)能電池、平板顯示、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域，隨著下游市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，電子化學(xué)品項(xiàng)目正在加速上馬，但目前國(guó)內(nèi)電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)整體存在結(jié)構(gòu)性不均衡、高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率低的問(wèn)題。中國(guó)科學(xué)院上海有機(jī)化學(xué)有機(jī)所研究員吳永明介紹說(shuō)，“十四五”期間，集成電路工藝用電子濕化學(xué)品、液晶面板及OLED用電子濕化學(xué)品整體國(guó)產(chǎn)化率有所提升，但大尺寸液晶面板和12寸晶圓芯片制造過(guò)程中所需濕電子化學(xué)品的部分品種目前仍被歐美和日韓等少數(shù)電子濕化學(xué)品廠商壟斷。
業(yè)內(nèi)專家表示，我國(guó)顯示光刻膠國(guó)產(chǎn)化率從2023年的20%提升至2025年的40%。另外，先進(jìn)封裝材料加速突破，如存儲(chǔ)類封裝基板已進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，F(xiàn)C-CSP基板實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
“近年來(lái)，我國(guó)電子濕化學(xué)品行業(yè)整體進(jìn)入快速發(fā)展階段，國(guó)產(chǎn)化率不斷提高，本土企業(yè)已成為主力供應(yīng)商。8英寸及以下集成電路產(chǎn)線基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，在28nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)12英寸集成電路產(chǎn)線，各類酸及雙氧水、氨水等通用化學(xué)品已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。”中巨芯科技股份公司有關(guān)負(fù)責(zé)人表示。
業(yè)內(nèi)專家強(qiáng)調(diào)，不容忽視的是，在電子化學(xué)品領(lǐng)域，臨時(shí)鍵合材料、晶圓聚合物介電材料目前與國(guó)際先進(jìn)水平差距較大，仍依賴進(jìn)口。行業(yè)“十四五”側(cè)重于夯實(shí)基礎(chǔ)，如提升電子特氣、濕化學(xué)品等大宗電子化學(xué)品的供應(yīng)能力，而“十五五”則應(yīng)更加聚焦攻堅(jiān)核心“卡脖子”環(huán)節(jié)，集中力量攻克光刻膠、高端催化劑等技術(shù)壁壘極高的關(guān)鍵材料。
業(yè)內(nèi)專家指出，科技創(chuàng)新是行業(yè)發(fā)展的根本動(dòng)力，高端化升級(jí)是核心方向。電子化學(xué)品行業(yè)正在向“分子級(jí)循環(huán)、生物基替代、數(shù)字孿生優(yōu)化、區(qū)域生態(tài)協(xié)同”四大方向深度變革，企業(yè)需在技術(shù)研發(fā)、商業(yè)模式和政策響應(yīng)上同步創(chuàng)新，才能在未來(lái)把握先機(jī)。
細(xì)化到具體品類，東華大學(xué)教授虞鑫海表示，作為先進(jìn)功能型封裝材料，含氟聚酰亞胺(FPI)在現(xiàn)代尖端技術(shù)領(lǐng)域中具有重要用途，尤其是含氟光敏聚酰亞胺(PSPI)，對(duì)紫外光、X射線、電子束或離子束敏感，可在基材上直接形成膜狀圖像。
半導(dǎo)體行業(yè)專家席華萍表示，通過(guò)AI賦能，AR/VR設(shè)備在顯示方案、處理芯片和感知模塊等方面的升級(jí)需求增加，對(duì)AR/VR設(shè)備體積和重量控制提出了更高要求。先進(jìn)封裝將為AR/VR設(shè)備帶來(lái)更多可能，通過(guò)先進(jìn)封裝將不同芯片進(jìn)行堆疊，既能符合AR/VR設(shè)備性能升級(jí)需求，又能減小體積并降低功耗。
中昊晨光化工研究院有限公司鄧博文博士認(rèn)為，含氟材料對(duì)于電子化學(xué)品行業(yè)前沿技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新具有重要支撐作用，為芯片制造全流程提供保障。晨光院的氟材料研究正極力滿足2nm及以下制程、固態(tài)電池、太赫茲通信等下一代技術(shù)需求，并朝著高性能刻蝕氣體、高純度前驅(qū)體、高純PFA等方向努力，研發(fā)高純HF、半導(dǎo)體級(jí)FFKM、LiFSI鋰鹽、PFPE電子氟化液等。
中巨芯科技股份公司相關(guān)負(fù)責(zé)人認(rèn)為，電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈有待完善，一些關(guān)鍵設(shè)備、耗材處于“卡脖子”狀態(tài)，如高純材料(PFA、N-PTFE)、裝置耗材(Filter)、產(chǎn)品包裝物、分析設(shè)備等核心技術(shù)目前仍然掌握在日美企業(yè)手中，需加快國(guó)產(chǎn)化步伐。中國(guó)大陸擁有全球最大晶圓產(chǎn)能，主要是28nm以上制程，未來(lái)傳統(tǒng)制程賽道將是主戰(zhàn)場(chǎng)，要加快實(shí)現(xiàn)完全自主可控，同時(shí)推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈由中低端走向高端。
電子特氣是集成電路制造的“血液”，在清洗、成膜、沉積、光刻、刻蝕、摻雜等工藝環(huán)節(jié)廣泛應(yīng)用，是極為重要的基礎(chǔ)材料。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，電子特氣的生產(chǎn)與研發(fā)是一項(xiàng)高度復(fù)雜的系統(tǒng)工程，涉及十幾種主要的技術(shù)領(lǐng)域。其中，合成技術(shù)、純化技術(shù)、分析檢測(cè)技術(shù)和混配及充裝技術(shù)最為關(guān)鍵。
